BST CELLInspection 精确地测量开槽后、直接层压后或堆叠前电芯的所有与质量相关的几何尺寸。在所有应用中都使用了高分辨率和精确的矩阵相机技术。除此之外,将根据不同的应用使用不同的照明方案,这样一来,也可在层压后直接测量单电芯的所有 4 个位置。该图像处理系统可很容易地与任何其它 BST 卷材纠偏系统相连。通过一个闭环控制回路为上述生产过程额外增加了价值。通过直观操作、基于网络的用户界面可查看当前受测电芯的实时图像,通过其开放式接口,任何机器制造商都可以很容易地将碁 集成该用户界面。