针对要求严苛的薄膜挤出工艺的可靠解决方案

薄膜挤出工艺对材料质量、基材对位、精度和稳定性提出了极高的要求。即使微小的偏差也可能导致严重缺陷,例如烧边、凝胶、起皱、边缘松弛或张力问题——从而造成废品、停机和生产效率下降。

BST 通过精准的基材导正表面检测解决方案,为薄膜挤出制造商提供支持。凭借数十年来在基材处理领域的丰富经验,结合先进的导正和检测技术,我们的系统能够及早检测偏差,稳定关键工艺,并在广泛的挤出应用中保持严格的公差控制。

其结果是,即使在苛刻的生产条件下,也能确保产品品质始终如一、提高工艺可靠性并减少废品率。

探索解决方案

薄膜挤出全工序配套 BST 解决方案

吹膜挤出

薄膜冷却后,卷材可实现稳定纠偏,保障工艺稳定、品质统一。借助SMART Guide 智能纠偏系统,即便工况发生波动,基材也能始终精准定位。此外,iPQ-Surface 表面检测系统能在基材进入后续加工前检测出其表面缺陷。

平膜挤出

平膜产品通常有着严苛的品质标准,因此稳定、客观的在线检测是核心环节。iPQ-Surface表面检测系统可实时可靠识别各类缺陷,有效减少物料损耗。

挤出涂布与复合

iPQ-Surface表面检测系统可在生产早期检出涂布瑕疵、涂层厚薄不均、表面凹凸等问题,稳定产品品质。涂布与复合工序中,卷材精准稳定至关重要,能保证各层牢固、洁净地贴合在一起。此外,套准控制系统可在多层基材或功能结构同步走料时,实现高精度对位。

联系我们的专业工程师

  • 以最大的灵活性引导宽幅卷材

  • 采用 最先进的技术进行 高质量表面检测 ,以确保原材料生产无瑕疵

  • 适用于各种宽幅卷材应用的高端检测
    卷材宽度 300 毫米 – 2,850 毫米

  • BST 套准控制系统可确保在所有印刷工艺中实现最高的套准精度。

  • 最高精度 与最低高度的完美结合

凭借高精度卷材纠偏系统与前沿检测技术,我们可严格把控严苛公差,保障生产流程平稳高效运行,同时降低设备维护成本。

Sajid Malik
印刷与包装行业销售管理