印刷电子：从精密制程到规模化量产
有机电子与印刷电子技术正在变革整个行业，打造出轻薄、轻量化、柔性且具备高性价比的产品。从晶体管、电路、传感器，到显示屏、光源、太阳能电池以及触控感应面板，这类应用都离不开高精度的卷对卷印刷与涂布工艺。
BST 可提供应对上述生产难点所需技术：依托视觉套准控制系统、卷材纠偏系统以及行业领先的印刷缺陷检测方案，助力生产商实现最优产品品质与生产效率。
最终成效： 制程稳定可靠、减少物料损耗，实现高品质印刷电子产品的经济高效量产。
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印刷电子行业解决方案
功能涂层高精度套准控制系统
印刷电子产品通常包含多层功能膜层，各层之间需要实现极高精度对位。哪怕微小的套准偏差，也会影响电气性能，甚至造成产品报废。eltromat regi_star 20 可保障卷对卷生产工艺中各膜层之间精准对位，实现导电线路、传感器、有源功能层等功能结构的稳定量产，即便在高速生产、严苛公差要求下也能可靠运行。
超薄精密基材稳定卷材控制
超薄薄膜与功能涂层基材，需要轻柔且精准的卷材走料控制。横向位置偏移会造成瑕疵、膜层变形乃至功能失效。
BST的卷材纠偏解决方案可实现全制程物料平稳输送，最大限度降低基材受力损伤、减少材料损耗，保障敏感基材上的印刷品质稳定一致。
在线视觉检测，保障功能印刷无缺陷
在印刷电子生产中，外观缺陷会直接影响产品功能。断线、线宽偏差以及涂布不均等问题都必须被即时检出
BST 检测系统 可实时检测并分析印刷质量，及早发现瑕疵与制程偏差，便于生产商立刻做出调整、减少废品损耗，保障印刷电子器件功能稳定可靠。
面向印刷电子行业的产品
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卷材生产工艺中效率和质量的基础在于精确且稳定的卷材导正。
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采用 最先进的技术进行 高质量表面检测 ，以确保原材料生产无瑕疵
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适用于窄幅卷筒纸和标签印刷的基本至高端卷筒纸观测与检测。
卷材宽度 120 毫米 – 850 毫米 -
regi_star 20 为印刷行业的套准控制树立了全球标准。
印刷电子产品生产，需要全制程工艺稳定，同时保证每一层功能膜层都具备极高精度。BST 解决方案可帮助客户减少物料损耗、提升器件功能可靠性，保障全程印刷品质稳定一致。我们技术方案的核心优势，在于检测系统、套准控制系统与卷材纠偏系统之间可实现实时联动协同。
Roberto Maiocchi标签与窄幅行业管理总监